工程招投标 · 中标结果公示
第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程（一期）
- 发布时间
- 2023/05/24
- 地区
- 宝安区
- 项目名称
- 第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程（一期）
- 项目编号
- 2105-440306-04-01-264038007
- 标段
- 中标金额
- 25,639,067.72 元
- 数据来源
- szggzyjsgc
关联主体
- 深圳市重投天科半导体有限公司招标人
- 深圳交易咨询集团有限公司招标代理机构
- 中建二局安装工程有限公司中标候选人
- 深圳市博大建设集团有限公司中标候选人
- 深圳市宝晟建设集团有限公司中标候选人
- 中建二局安装工程有限公司中标人
公告原文（官方站点）：https://szggzy.com/jygg/details.html?contentId=1844154