工程招投标 · 中标结果公示

电子元器件系统级组装及研发制造基地项目建筑工程施工总承包

发布时间: 2022/02/16
地区: 市本级
项目名称: 电子元器件系统级组装及研发制造基地项目建筑工程施工总承包
项目编号
标段
中标金额: 589,113,482.98 元
数据来源: szggzyjsgc

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公告原文（官方站点）：https://szggzy.com/jygg/details.html?contentId=1324527

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