工程招投标 · 中标候选人公示
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包中标信息
- 发布时间
- 2026/08/11
- 地区
- 广州建筑工程监理有限公司
- 项目名称
- 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包
- 项目编号
- JG2026-12447
- 标段
- 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包
- 中标金额
- 459,982,111.11 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
- 安捷利（番禺）电子实业有限公司招标人
- 广州建筑工程监理有限公司招标代理机构