工程招投标 · 中标结果公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示

发布时间

2026/08/28

地区

广州建筑工程监理有限公司

项目名称

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果

项目编号

JG2026-12905

标段

中标金额

3,398,017 元

数据来源

gzebpubservice

关联主体

• 奥意建筑工程设计有限公司中标人

公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20260828/7952f069-48a9-4ce4-bb9f-601ec771afd9.html