工程招投标 · 中标候选人公示
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标信息
- 发布时间
- 2026/04/08
- 地区
- 广州建筑工程监理有限公司
- 项目名称
- 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
- 项目编号
- JG2026-10673
- 标段
- 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
- 中标金额
- 6,257,000 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
- 安捷利（番禺）电子实业有限公司招标人
- 广州建筑工程监理有限公司招标代理机构