工程招投标 · 中标结果公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示

发布时间

2026/03/31

地区

广州建筑工程监理有限公司

项目名称

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果

项目编号

JG2026-10673

标段

中标金额

6,257,000 元

数据来源

gzebpubservice

关联主体

• 中国五洲工程设计集团有限公司中标人

公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20260331/c90f5c54-fc1b-4d6f-94f9-a0d12ae3a145.html