工程招投标 · 中标候选人公示
知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
- 发布时间
- 2025/05/07
- 地区
- 项目名称
- 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
- 项目编号
- JG2025-1164
- 标段
- 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
- 中标金额
- 128,417,294.05 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
公告原文(官方站点):http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20250507/g-8a45a70f967c9b0101967f8651cf164f.html