工程招投标 · 中标候选人公示
广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包(第二次)
- 发布时间
- 2024/08/08
- 地区
- 项目名称
- 广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包(第二次)
- 项目编号
- JG2024-3151
- 标段
- 广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包(第二次)
- 中标金额
- 25,294,000 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
- 广东工业大学招标人
- 国信国际工程咨询集团股份有限公司招标代理机构
- 上海电子工程设计研究院有限公司中标人
公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20240808/g-8a45a70f9102011e019102468d6004df.html