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兴森封装基板和类载板项目设计施工一体化

发布时间: 2020/07/17
地区
项目名称: 兴森封装基板和类载板项目设计施工一体化
项目编号: JG2020-2533
标段
中标报价: 未提取
数据来源: gzebpubservice

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公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20200717/g-71c371c3-1735befc8a2-e7299df17f3ed29305d-524484.html

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