政府采购 · 公开招标中标公告
多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目【项目编号：GDJY260812004HG047】结果公告
- 发布时间
- 2026/10/19
- 地区
- 广东省省本级
- 项目名称
- 多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目【项目编号：GDJY260812004HG047】
- 项目编号
- GDJY260812004HG047
- 标段
- 中标金额
- 1,495,000 元
- 数据来源
- gdgpo
关联主体
- 广东工业大学采购人
- 广东金扬教育采购中心有限公司代理机构
- 深圳市艾贝特电子科技有限公司中标供应商