工程招投标 · 评标报告公示
高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）评标报告
- 发布时间
- 2026/11/12
- 地区
- 宝安区
- 项目名称
- 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
- 项目编号
- 2606-440306-04-01-921232001
- 标段
- 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
- 中标报价
- 未提取
- 数据来源
- szggzyjsgc
关联主体
- 深圳沛顿半导体封测有限公司招标人
- 公诚管理咨询有限公司招标代理机构
- 世源科技工程有限公司投标人
- 中国建筑科学研究院有限公司投标人
- 中国电子系统工程第四建设有限公司投标人
- 中赣工程设计有限公司投标人
- 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司投标人
- 合力建设工程（成都）有限公司投标人
- 奥意建筑工程设计有限公司投标人
- 深圳壹创国际工程设计股份有限公司投标人
- 深圳大学建筑设计研究院有限公司投标人
公告原文（官方站点）：https://szggzy.com/jygg/details.html?contentId=20746776