工程招投标 · 中标候选人公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标信息

发布时间

2026/09/16

地区

建成工程咨询股份有限公司

项目名称

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理

项目编号

JG2026-13104

标段

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理

中标金额

4,180,000 元

数据来源

gzebpubservice

关联主体

• 广州广芯封装基板有限公司招标人
• 建成工程咨询股份有限公司招标代理机构

公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20260916/a8aecd1c-9f2a-4917-a010-695a11727aaa.html