主体全景

广州广芯封装基板有限公司

关联公告

7 条

已提取中标金额

829,731,561.68 元

投标参与

0 条

候选

0 条 / 0 个项目

中标

0 条 / 0 个项目

费率类报价

0 条

常见地区

、建成工程咨询股份有限公司

业务模块分布

• 工程招投标：7 条，金额 829,731,561.68 元

合作代理机构

• 暂无合作代理关联

常见合作方

• 建成工程咨询股份有限公司共同参与 7 个项目

关联公告

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• 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标信息2026/09/16 · 中标候选人公示
• 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包2026/01/06 · 中标候选人公示
• 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理2025/12/31 · 中标候选人公示
• 半导体封装基板产品制造项目（一期）施工总承包(重新招标)2022/03/24 · 中标候选人公示
• 半导体封装基板产品制造项目（一期）施工图设计2022/03/15 · 中标候选人公示
• 半导体封装基板产品制造项目（一期）工程监理服务2022/01/28 · 中标候选人公示