工程招投标 · 中标候选人公示
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标信息
- 发布时间
- 2026/09/16
- 地区
- 建成工程咨询股份有限公司
- 项目名称
- 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
- 项目编号
- JG2026-13061
- 标段
- 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
- 中标报价
- 未提取
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
- 广州广芯封装基板有限公司招标人
- 建成工程咨询股份有限公司招标代理机构
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