工程招投标 · 中标候选人公示
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
- 发布时间
- 2025/12/31
- 地区
- 项目名称
- 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
- 项目编号
- JG2025-5368
- 标段
- 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
- 中标金额
- 1,410,000 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
- 广州广芯封装基板有限公司招标人
- 建成工程咨询股份有限公司招标代理机构
- 公诚管理咨询有限公司中标人
公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20251231/g-8a45a70e9b2e8d68019b4f910b3c0b3a.html