工程招投标 · 中标候选人公示
半导体封装基板产品制造项目（一期）工程监理服务
- 发布时间
- 2022/01/28
- 地区
- 项目名称
- 半导体封装基板产品制造项目（一期）工程监理服务
- 项目编号
- JG2021-14235
- 标段
- 中标金额
- 4,800,000 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
- 广州广芯封装基板有限公司招标人
- 建成工程咨询股份有限公司招标代理机构
- 广州市房实建设工程管理有限公司中标人
公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20220128/g-8a45a70e7e5840f1017e7bfda79c38e2.html