工程招投标 · 中标候选人公示
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
- 发布时间
- 2026/01/06
- 地区
- 项目名称
- 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
- 项目编号
- JG2025-5450
- 标段
- 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
- 中标金额
- 147,100,852.45 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
- 广州广芯封装基板有限公司招标人
- 建成工程咨询股份有限公司招标代理机构
- 中建八局第三建设有限公司中标人
公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20260106/g-8a45a70f9b74d7ec019b86acafec0c43.html