工程招投标 · 中标候选人公示
半导体封装基板产品制造项目（一期）施工图设计
- 发布时间
- 2022/03/15
- 地区
- 项目名称
- 半导体封装基板产品制造项目（一期）施工图设计
- 项目编号
- JG2022-10057
- 标段
- 中标金额
- 9,340,000 元
- 数据来源
- gzebpubservice
关联主体
- 广州广芯封装基板有限公司招标人
- 建成工程咨询股份有限公司招标代理机构
- 奥意建筑工程设计有限公司中标人
公告原文（官方站点）：http://www.gzebpubservice.cn/jyfw/002001/002001001/20220315/g-8a45a70f7efcdceb017f0b311f1158d4.html