工程项目
高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
- 项目编号
- 2606-440306-04-01-921232001
- 标段
- 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
- 招标人
- 深圳沛顿半导体封测有限公司
- 代理机构
- 公诚管理咨询有限公司
- 地区
- 宝安区
- 阶段公告
- 2 条
候选人及报价
- 暂无可靠候选人报价表格
中标主体
- 暂无中标结果主体
公告时间线
- 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）评标报告2026/11/12 · 评标报告公示
- 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）评委委员会公示2026/11/12 · 评标委员会公示