工程项目
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
- 项目编号
- JG2026-13061
- 标段
- 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
- 招标人
- 广州广芯封装基板有限公司
- 代理机构
- 建成工程咨询股份有限公司
- 地区
- 建成工程咨询股份有限公司
- 阶段公告
- 1 条
候选人及报价
- 暂无可靠候选人报价表格
中标主体
- 暂无中标结果主体
公告时间线
- 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标信息2026/09/16 · 中标候选人公示