工程项目

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理

项目编号

JG2025-5368

标段

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理

招标人

广州广芯封装基板有限公司

代理机构

建成工程咨询股份有限公司

地区

阶段公告

1 条

候选人及报价

• 暂无可靠候选人报价表格

中标主体

• 公诚管理咨询有限公司中标人

公告时间线

• 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理2025/12/31 · 中标候选人公示