工程项目
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
- 项目编号
- JG2026-10673
- 标段
- 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
- 招标人
- 安捷利（番禺）电子实业有限公司
- 代理机构
- 广州建筑工程监理有限公司
- 地区
- 广州建筑工程监理有限公司
- 阶段公告
- 2 条
候选人及报价
- 暂无可靠候选人报价表格
中标主体
公告时间线
- 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示2026/03/31 · 中标结果公告
- 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标信息2026/04/08 · 中标候选人公示